（来源：上观新闻）
跨行业竞🍸🇨🇷争加剧了芯🇨🇱片短缺问题 👨❤️💋👨芯片短缺问📬题的一个重要原因🇮🇳🛃是跨行业竞争😜。“临时粘合材料的🛶🕝总厚度变🎀化直接🌂影响减薄器件的质🚥🏋️♀️量和均匀性，其变😐化幅度🇧🇱应足够小，以满👔🇲🇲足此类器件（尤其⚗是HBM DRA🕧M芯片）所需的极🔛薄化要求，”⬇❇Brewer 🐙🧘♂️Sci🥠🇦🇮ence封装解决⚽方案业务开🇸🇭🚤发工程师Ha😖med Gho😦🇱🇦lami D❌erami表示🧫。
Peter Y🚺久久精品中文无东ang🇸🇪〰：嗯，好吧，而且🐝说实话👱🔪，其他一🗳😏些专业工具也🍍🧗♂️很棒，但要⏯🗯花大量时间🇿🇦🇪🇪去学习🈴✍。TPU或任何专用🇪🇬ASIC的市🏃🤓场覆盖↙🇬🇧，都无法🌜🌜与英伟达相比⚒。博通长期作🐹👨🚒为谷歌TPU📀🚗的唯一设计合作🕋伙伴，🕹🈁并按每颗TPU产🇩🇯量收取授权费—🙆♂️—随着TP🇰🇬🔠U需求👩❤️💋👩↪激增，8️⃣谷歌支付给⬜博通的费用水涨船🚖高，这是谷🕋歌寻求替代🔦9️⃣方案的核心动因🥖🧘♂️。
